TDA2030A立体声功率放大器制作指导.doc

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1、测试原理图函数信号发生器输出A输出B+15JP1功率JP30放大器JP2-15V+CH1-稳压电源+CH2-L.inR.inCH1示波器CH2L.out负载R.out负载7调整CH1电压控制旋钮调整所需输出电压+CH1-稳压电源+CH2-+15V功率输出-15V2。

2、TFG1005DDS函数信号发生器Shift功能键设置:选择输出端子(通道A或通道B)IV的函数值(数字键)单位。

该仪器可以跟踪正负DC稳压电源。

SS1792G。

3、负对称电源工作模式:将按钮跟踪跟踪/独立INDEP工作模式选择开关置于跟踪位置(按下)，将主电路的负端与从电路的正端相连。

两个回路的预设电流应略大于电流调节电位器的预设电流。

如果波形没有失真，幅度被放大，说明功放电路基本工作正常。

4、在信号输入端加入1KHz/01VPP的正弦波信号(示波器检测信号发生器的输出是否正确)，用示波器测试输出信号是否过大。

关闭电源，检查电路错误。

5、按下电源开关SW，静态电流约为07A+07A(70mA+70mA)接通电源。

准备观察电流表。

6、将假负载连接到功率放大器的输出，将电位计设置到最小值，并关闭电源开关SW。

7、上电前将稳压电源调整到+15V和-15V(用万用表检查电压是否准确)。

8、注意二极管和电解电容的极性，如果电源接反，非常容易造成元件损坏。

检查、测试、焊接、安装完成后，通电前仔细检查元器件是否适当风干，然后焊锡-压装-涂助焊剂:板面处理干燥后，在焊接面上均匀涂抹松香酒精溶液，防止氧化，便于焊接板面处理:用不锈钢丝球反复擦洗，直至焊盘和线路铜箔呈现铜的光亮无污渍，再仔细检查一遍，确保印制板不被漏钻压住，钻头进给速度适中。

为防止毛刺过大，请遵守钻床钻孔的安全操作规程:根据PCB图纸的孔径要求选择钻头。

当暴露的铜箔被腐蚀后，取出并用清水冲洗附着的腐蚀溶液。

干燥后钻孔将处理过的覆铜板放入氯化铁溶液中，注意观察腐蚀情况，并用小刀将待蚀刻处的油墨刮掉。

露出铜箔补板:用油笔修补砂眼、断线等需要遮盖的地方，不要蚀刻。

自然冷却至室温后，取出转印纸热转印:将图形与覆铜板的铜箔面直接贴合，纸面向上送入制版机进行绘图和线条转印。

用不锈钢丝球清除铜箔表面的油污和锈斑。

干燥后转移图准备覆铜板:根据PCB图的实际要求确定覆铜板的尺寸。

去毛刺2。

PCB板制造工艺流程:PCB图纸印刷准备铜板涂层热转印修边板蚀刻钻孔表面处理涂布助焊剂PCB图纸印刷:使用激光打印机(碳粉)打印机，将PCB图像以11比例的镜像以黑白模式印刷在热转印纸上。

为了提高衬垫的可靠性，如果位置有限，可以使用椭圆形衬垫。

焊盘的直径应过孔直径的2倍，尤其是芯片TDA2030第一个引脚的确切位置(安装面或焊接面)。

包装组件时，请注意引脚编号。

组件RP1RP3。

螺钉安装孔径为3mm；其他部件孔径为8mm，防止制造过程中断线。

电线要尽可能宽，尤其是电源和地线。

根据制造工艺和元件封装，布线宽度应5mm。

PCB图纸设计过程中的注意事项:元件安装采用手工焊接工艺。

立体声功率放大器原理图PCB图元器件清单IC1-2集成电路TDA20302D1-2二极管IN40012DS1LED1RR18电阻102rr173302rR101K2RR5K2RR2K2RR6K2RRR1910K3RR1522K2RR1647K2CC8陶瓷电容222P2P2cCCC11223P。